通常人们把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(ΔH),化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
请回答下列问题:
(1)比较下列两组物质的熔点高低(填“>”、“<”或“=”):SiC______Si;SiCl4_____SiO2。
(2)右图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子,请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。(提示:每一个硅原子和与它相临的四个硅原子构成正四面体结构。)
(3)工业上高纯硅可通过下列反应制取:SiCl4(g)+2H2(g)Si(s)+4HCl(g)。该反应的反应热ΔH=___kJ・mol-1。
14.(1)>;<
(2)
(3)+236
常见的氧化剂及对应的还原产物:
氧化剂 |
还原产物 |
Cl2、ClO- | Cl- |
KMnO4(H+)、MnO2 | Mn2+ |
HNO3 | NOx、N2、NH4+ |
浓H2SO4 | SO2 |
Ag+、Fe3+ | Ag、Fe2+ |
H2O2 | H2O |
常见的还原剂及对应的氧化产物:
还原剂 |
氧化产物 |
Na、K等金属单质 |
Na+、K+ |
某些非金属C、S |
CO2、SO2 |
非金属的氢化物CH4、H2S、NH3等 |
CO2、S/SO2、NO |
某些低价态的氧化物CO、SO2 |
CO2、SO3 |
某些低价态的酸或盐H2SO3、Na2SO3等 |
SO42- |
某些低价态的阳离子Fe2+ |
Fe3+ |
H2O2 |
O2 |
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